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2018年IPC中国手工焊接竞赛将有重大变革
2018年1月9日,中国上海—享誉国际电子组装行业的IPC中国手工焊接竞赛,经历过连续八年的成功举办后,将在2018年发生重大变革,比赛内容由原来的单纯手工焊接改为用指定元器件恢复一块PC ...查看更多
2018年IPC中国手工焊接竞赛将有重大变革
2018年1月9日,中国上海—享誉国际电子组装行业的IPC中国手工焊接竞赛,经历过连续八年的成功举办后,将在2018年发生重大变革,比赛内容由原来的单纯手工焊接改为用指定元器件恢复一块PC ...查看更多
HDI:组装中最重要的部分
在电子制造中,HDI的使用比例在不断增长。原因很简单,现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看,更高的性能意味着更多的开关或晶体管,更多的晶体管意味着更耗电,但是同 ...查看更多
详解DFM理念与发展,云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行
电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战,利用可制造性设计理念和经验,让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日,与NEPCON South China展会同期,由云创硬 ...查看更多